GB/T 14619-2013

摘要：GB/T 14619-2013标准2013年11月12日发布2014年04月15日实施，此标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。此标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购，采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。国家标准《厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》由339-1（工业和信息化部（电子））归口上报及执行，主管部门为工业和信息化部（电子）。