摘要:T/JSSIA 0006-2021标准2021年11月10日发布2021年11月15日实施,本文件规定了晶圆级扇出型封装(FOWLP)的外形尺寸。本文件适用于晶圆级扇出型封装(FOWLP)的成品设计和成品尺寸检验。《晶圆级扇出型封装外形尺寸》团体名称为江苏省半导体行业协会。
分类:C397 电子器件制造
更新:2025-01-15最后编辑
名称:T/JSSIA 0006-2021 晶圆级扇出型封装外形尺寸
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