T/CASAS 017-2021

摘要：T/CASAS 017-2021标准2021年11月01日发布2021年12月01日实施，第三代半导体材料是指带隙宽度明显大于第一代半导体（如：硅、锗）、第二代半导体（如：砷化镓、磷化铟）的宽禁带半导体材料，目前产业化以SiC、GaN为主。它具备禁带宽度大、击穿电场…《第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语》团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。