T/CASAS 019-2021

摘要：T/CASAS 019-2021标准2021年11月01日发布2021年12月01日实施，金属互连材料在半导体封装工业中占据关键地位。传统封装采用焊料合金互连，但其析出的金属间化合物导致互连层服役温度较低且脆性较高。作为最适合于第三代半导体模块封装的界面连接技术之一…《微纳米金属烧结体电阻率测试方法 四探针法》团体名称为北京第三代半导体产业技术创新战略联盟。