T/CWAN 0021-2021

摘要：T/CWAN 0021-2021标准2021年08月10日发布2021年10月01日实施，本文件规定了金锡合金预成形焊片的技术要求、检验规则和应用推荐规范。本文件适用于微电子器件电路封装、半导体分立器件封装及集成电路金属外壳封装用金锡合金预成形焊片。《金锡合金预成形焊片及应用推荐规范》团体名称为中国焊接协会。